面向可制造性的设计（dfm）及工艺优化（2天） | 博锐培训课程 wap.boraid.cn-j9九游

课程背景
中国的制造业正在由低端制造向创新研发-制造，品牌建设推广的阶段转型；研发的创新和制造的现实性之间的冲突越来越明显，突出问题如下：
1. 产品创新追求完美和极致，但制造却要受到现实的工艺技术水平的限制
2. 研发工程师的制造技术能力不足
3. 研发系统与制造系统的整合不够
4. 新工艺的研究和优化往往滞后于新技术创新
本课程结合企业面临的这些问题总结出产品研发与制造技术的融合；通过多年的总结得出的一些理论及实践来指导产品设计与可制造性吻合；提升产品质量，提升研发效率，快速实现产品化。

课程对象
公司总工/技术总监、研发职能部门经理、研发人员、测试人员、技术部门主管、qe,相关技术人员等

课程收益
1. 分享讲师多年研发技术培训的专业经验，通过现场的互动帮助学员提高可制造性设计的能力
2. 掌握工艺优化及实施过程控制的方法
3. 掌握新工艺，新技术的运用，反向指导研发
4. 掌握如何针对研发设计，提出有效的工艺技术改善方案
5. 分享讲师的可制造性设计的案例资料（模板、表格、样例……）

课程大纲
第一单元 面向可制造性设计（dfm）及工艺优化的认知
■ 关于可制造性设计dfm的相关概念
1.dfm---可制造性设计
2.dfa---装配设计
■ 产品可制造性优劣的评价标准
1.装配环节
2.低成本
3.模块化的设计及标准件的使用
■ 导入面向可制造性设计的根源
1.为什么导入dfm
2.对dfm的不同理解
3.可制造性设计的益处

第二单元 装配dfm（又叫dfa）及工艺优化
■ 装配设计dfa的两大目标
目标一 减少装配工序---减少零件设计
目标二 减少装配时间---优化装配方式设计
案例：利用dfa的需求优化电池盖的结构设计
■ 减少零件设计的方法
一.合并零件和功能
合并零件&功能设计的三个dfa问题
问题1.零件是否需要单独保养和维修
问题2.零件是否与相邻件的材料不同
问题3.零件是否与相邻件相对移动
案例1取消一个零件的判断方法
案例2扶手支架总成优化成一个零件
二.零件通用化设计
将企业的系列产品所用到的零件统一规划，设计成统配通用的零件，可安装在不
同的产品配置中
案例1方向盘轴组件设计
案例2紧固件通用设计
三.材料选择的统一化设计（不同零件采用相同材料的设计达到相同功能）
案例：选择主体零件材料，讲其他零件设计成主体零件上的某个功能结构特征
四.固化连接方式及结构设计
案例：统一螺丝连接方式，固化设计方法
■ 减少装配时间---优化装配方式设计
减少装配时间的设计原则
一.允许足够的接近和无障碍的视野
案例1 螺丝设置的结构设计
案例2 接插件空间结构的设计
案例3确保开放存取的设计
二.采用自上向下装配
案例：装配导向设计（重量较大零件）---定位及导向槽
三.减少加工表面
案例：加工面同侧原则---避免二次定位装配
四.加入防错技术
案例：防呆结构设计---保证一次性装配
五.精益过程
六.优化零件拿取
■ 冲压件dfm及工艺优化
一.冲压件dfm------根据开模需求设计
二.工序组合，减少加工工序
案例：五金复合模加工
■ 塑胶件dfm及成型工艺优化
一.注塑件dfm------开模分析（tooling dfm），完善设计
二.模流分析，规避成型缺陷
案例1 注塑模具的胶口选择
案例2 结合线处理工艺优化

第三单元 pcba（电路板模组）dfm及工艺优化
■ 元器件选型
■ 焊盘设计
一.焊盘不匹配为主的问题分析
二.矩形式元器件焊盘设计
案例：0805,1206矩形片式元器件焊盘设计
三.翼型器件焊盘尺寸设计（定单pin-复制法）
案例1翼形小外形ic和电阻网络（sop）
案例2翼形四边扁平封装器件（qfp）
四.通孔插装元器件（thc）焊盘设计
1.元件孔径和焊盘设计
元件孔径设计
连接盘设计
焊盘与孔的关系
连接盘的形状
隔离盘设计
2.元器件跨距设计
■ 阻焊设计五建议
■ 丝印设计五建议
■ 设置本体区域
■ 设置装配区域
■ 规范命名，统一建库（六个标准）

第四单元 pcb（电路板裸板）dfm及工艺优化
■ pcb基材选择
■ 外形设计
一.外形设计及尺寸
二.pcb定位孔和夹持边的设置
1.定位孔
2.边定位
三.拼板设计
■ 拼板外形设计
一. 拼板的尺寸确定
二. 平板工艺边设计
三. mark点的设计
四. 定位孔的设计
五. 拼板中各pcb板之间的连接设计
六. 正反双数拼板的设计
案例1采用v-cut的连接方法拼板设计
案例2采用邮票孔连接方式的拼板设计
案例3拼板布局分析
■ 布局设计
一.元器件整体布局设置工艺要求
二.元器件间距设计
元器件间距设计考虑的七大相关因素
ipc-782焊盘间距的规定
三.再流汗工艺的元器件排布方向
四.波峰焊工艺要求
■ 基准标识（mark）设计
一.基准标识（mark）作用
二.基准标识（mark）种类
三.基准标识（mark）的形状和尺寸
四.基准标识（mark）的制作要求
五.基准标识（mark）布放要求
■ 布线设计要求
一.布线宽度、间距及加工难易程度
二.外层线路的线宽和线距
三.内层线路的线宽和线距
四.一般布线设计标准
五.五种不同布线密度的布线规则
六.布线工艺要求
七.焊盘与印刷导线连接的设置
■ 阻抗控制设计
一. 阻抗相关因素分析
二. 层结构配置
案例1 2mm 8层板的通常配置
案例2: 3mm 8层板的通常配置
三.确保阻抗的方法
案例1 通孔焊盘直接接到电源地铜皮上
■ 测试点设计要求
■ 阻焊设置
■ 丝网的设计
■ cam输出
总结：研发---设计---dfm---完善设计---改善工艺---制造反馈
（面向制造性的设计与优化：是研发与制造的pdca）

周加贵

高端研发产品管理/咨询师
精通研发项目管理
精通产品技术管理
研发流程管理专家

教育经历
周加贵老师，1974年出生于贵州贵阳，40岁，常住深圳，贵州工业大学本科毕业，机械设计及自动化专业。

工作经历
2012至今 深圳xx大型上市集团 产品研发中心总监
2010-2012 豪普森生物识别技术集团 产品研发中心总监
2005-2010 世界五百强富士康 研发总部研发部经理，内部培训师
2001-2005 世界五百强爱默生能源电子 中国研发中心研发部主管
1996-2001 国内大型上市（国企）中航集团 机械工程师/技术部主任

周加贵老师长期从事研发管理、产品管理、技术管理、研发项目管理等工作18年，工作过的企业涉及国企、民企、台资、美资，10年世界五百强研发管理经验，积淀了较深厚的产品/研发/项目/技术等智慧，多年来培养了大量的产品研发主管/经理，是国内实战实干型产品研发项目专家。

老师优势
周加贵老师具有较扎实的产品研发技术管理理论基础；有较精湛的专业技术和研发管理经验；全面负责产品规划，产品研发，生产组织管理和品质管控等产品系统多个部门的管理经验；丰富的技术发展战略规划，产品规划及研发规划能力；评估团队的研发能力，制订和优化研发流程，提高研发的效率,技术的转移,文件的管控，以及产品的结构规划/结构设计的过程控制/结构审核/设计项目掌控等有着非常丰富的实操经验。

授课风格
以理论结合实战为主，实操性强，落地式对接，力求把先进的世界500强产品研发技术管理理念和先进的流程精华传授给学员，不仅能让学员知其然，更能知其所以然。

培训课题（可做咨询项目与辅导）
《产品开发与研发项目管理》《产品规划培训》《研发体系建设》《研发团队建设及绩效管理》《研发流程构建及过程控制》《研发标准化推动及技术沉淀管理》《ipd项目管理培训》《dfmea-设计潜在失效模式及后果分析》《技术资料的管控及技术转移管理》《结构设计与模具开发》

服务客户
国家航空工业部中航集团（国企）有限公司、爱默生（美资）能源电子限公司、富士康（台资）科技集团有限公司、贵州黎阳科技集团有限公司、豪普森生物识别技术集团有限公司、深圳泰丰科技集团有限公司、汇德祥集团、深圳华为集团、京东方科技集团股份有限公司、天狮集团有限公司、厦门信得通科技集团有限公司、台湾艾美凯仪表有限公司、台湾灿坤家电集团、东莞太阳诱电集团、广东科旺电源设备有限公司，广东文宏集团、香港骏业集团、力拓电子有限公司、深圳三诺电子有限公司、科汇国际（电工）、金万电业有限公司、深圳航盛电子有限公司、深圳ect（电子）有限公司、浙江卓力
服务过的客户有：国家航空工业部中航集团（国企）有限公司、爱默生（美资）能源电子限公司、富士康（台资）科技集团有限公司、贵州黎阳科技集团有限公司、豪普森生物识别技术集团有限公司、深圳泰丰科技集团有限公司、汇德祥集团、深圳华为集团、京东方科技集团股份有限公司、天狮集团有限公司、厦门信得通科技集团有限公司、台湾艾美凯仪表有限公司、台湾灿坤家电集团、东莞太阳诱电集团、广东科旺电源设备有限公司，广东文宏集团、香港骏业集团、力拓电子有限公司、深圳三诺电子有限公司、科汇国际（电工）、金万电业有限公司、深圳航盛电子有限公司、深圳ect（电子）有限公司、浙江卓力