高速系统的信号完整性与电源完整性培训通知 | 博锐培训课程 wap.boraid.cn-j9九游

【招生对象】 技术主管、i/o设计工程师、电路工程师、信号完整性工程师、系统硬件设计人员、封装设计工程师、芯片功耗与电源完整性、芯片封装协同设计、系统电路设计、esd/io设计工程师、电路设计工程师等工程师以及项目主管、业务经理、在校大学生、研究生、研究员


课程背景：
随着高速电路的速度增快以及芯片电源电压的降低，高速电路的电源及信号完整性已然成为芯片设计成功与否的重要关键。高速电路的电源及信号系统是一个自电压稳压器到晶体管的巨大系统，任一部分都可以采用不同工具进行复杂度不同的建模或分析方法。虽然eda厂商提供了各个层次上的电源以及信号完整性工具，然而若没有真正了解高速系统电源及信号的本质特性以及二者间的相互影响，电源及信号完整性依然会是芯片设计周期、稳定性及成本的重要瓶颈。
本课程根据主讲者多年在intel和学术界从事电源信号完整性研究及设计的经验，从系统和实例的角度出发讨论与分享应用于先进工艺下主流芯片高速系统电源信号完整性的理论、方法及流程，以及二者的相互影响。
其中电源完整性部分，本课程将首先讨论设计基础，即设计出发点和目标；然后根据实际电路及第一手的芯片测量数据重点谈论单端及差分接口电源系统的特性与差别；最后在此基础上课程将详细讨论电源系统建模、分析及优化方法，以及电源系统测量和验证，包括了不同阶段的建模策略及影响，电源系统各个部分的模型，早期阶段分析，sign-off分析流程，去耦合策略以及eavp方法等多项内容。
信号完整性部分，课程也将从基础出发，首先介绍信号完整性的本质及其历史；然后课程将会讨论信号完整性常用的各项技术及理论基础，包括时序，传输线模型，频域分析等等；最后，课程将会谈论信号完整性的常见问题以及在工业界中常用的信号完整性分析方法，包括峰值失真分析及常用统计方法。
本课程并不计划详细讨论各种工具的使用方法，相反，本课程希望通过电路特性及具体的设计实例，从电路本身出发进行理论上的分析和模型优化，使得设计者了解每种分析或者模型的意义从而做出适合于其设计本身的选择。


课程大纲
1、introduction to power integrity（电源完整性简介）
32nm之后的芯片发展规律；
什么是电源完整性；
为什么要关注电源完整性？
电源完整性的两个要点
2、power delivery system design target（电源系统设计目标）
电源系统的设计；
电源系统噪声阈值；
如何确定噪声阈值；
电源系统设计者的责任
3、power delivery system for single-ended i/o (ddr) （单端接口（ddr）的电源系统）
单端接口电源系统简单示意图；
单端接口电流分析；
去耦合电容总是有效吗？
单端接口的特殊性总结；
如何确定单端接口电源噪声目标？
4、power delivery system for differential i/o（差分接口的电源系统）
常见差分接口的拓扑；
差分接口driver的结构；
差分接口的电流分析；
如何确定差分接口的电源噪声目标？
5、power delivery system modeling（电源系统建模）
电源系统示意图；
不同阶段建模策略；
理想地与非理想地；
封装建模；
片上系统建模；
建模模型选择对于分析结果的影响
6、power delivery analysis and optimization（电源系统分析及优化）
一款芯片的电源设计及分析历程；
基本分析方法流程；
早期流程；
sign-off流程；
dc分析；
ac分析；
瞬态分析；
电源系统优化；
去耦合策略；
eavp方法
7、measurement（测量）
post-silicon电源系统验证；
z(f)及cdie的测量；
片上噪声测量
8．introduction to signal integrity（信号完整性简介）
什么是信号完整性？
为什么要关注信号完整性？
信号完整性工作内容及历史；
电源完整性与信号完整性
9．signal integrity basics and parameters（信号完整性基础和参数）
电压，时间和预算；
高速信号通路元件和电路；
同步总线；
时钟skew和jitter；
建立和保持时间；
可制造性；
实际产品的时序
10.transmission line basics（传输线基础）
传输线的概念；
传输线等效电路；
反射；
传播（propagation）；
高级课题及讨论
11．frequency domain analysis（频域分析）
为何要频域分析；
2端口网络；
阻抗、导纳矩阵；
散射矩阵；
散射矩阵的串联和传输矩阵；
高级课题及讨论
12．interconnect（互连）
互连基础；
常用模型；
信号互连；
差分信号线；
差分信号线的优缺点；
差分信号线参数模型；
传输线损耗模型；
数字信号的频域分析
13．crosstalk and additional effects（串扰及其他）
什么是串扰；
串扰噪声；
串扰对传输线参数的影响；
串扰的近似计算；
放串扰技术；
什么是码间干扰；
码间干扰的影响；
蛇形（serpentine）布线；
弓曲（bend）
14.signaling analysis（信号分析）
峰值失真分析简介；
lti系统特性；
冗余（margin）的计算；
最坏情况眼图计算；
统计方法简介；
为什么要统计方法？
统计意义上眼图计算
15.interplay of power and signal integrity（电源及信号完整性的协同）
电源完整性对i/o接口信号的影响；
什么是sso；
电源完整性对sso的影响；
ddr的测量结果；
电源信号完整性协同分析流程

卓成

si/pi/pdn/互联设计 技术专家
ieee senior member高级会员
intel usa 主任工程师
卓成博士于2016年初回国，入选第12批国家千人计划青年学者，带领团队从事低功耗芯片设计以及芯片电源信号完整性的研究。他于2001-2005年及2005-2007年在浙江大学分别获得学士和硕士学位，2010年在美国密歇根大学获得电子工程博士学位。2011年至2016年在美国intel公司任职，从事集成电路设计、设计自动化、先进工艺互连设计、高速三维互连设计、信号及供电完整性仿真、微电子建模和验证、计算电磁学、以及3d ic设计等多个前沿领域的研究，参与并领导了自32纳米到10纳米工艺等多款微处理器以及pch芯片的电源和信号完整性分析、设计及优化，并作为主任工程师负责多项内部电源信号完整性分析工具的开发。
成博士在芯片设计与半导体行业拥有多年的工作研究经验，是最早从事电源信号完整性协同分析研究的专家，并将其应用于工业芯片的实际设计中，多次被公司内部以及国际会议邀请做电源信号完整性方面的培训及讲座。在软件方面，卓成博士拥有电源网格参数提取及分析优化的整套算法开发设计的完整经验，主持开发了多款用于电源信号完整性及协同分析设计的软件；在设计方面，则熟悉多款先进工艺主流芯片的跨平台（芯片-封装-板级系统）协同设计与仿真分析，片上dc-dc转换器设计优化，单端及差分接口的信号和时钟分析，以及端到端的设计方法及流程等。
卓成博士已在国际期刊及会议上发表超过40篇论文，获得多次intel部门技术贡献奖，美国acm sigda协会的技术领袖奖，以及2016年全球最大的设计自动化会议dac的最佳论文提名奖。他是ieee协会的高级会员，并在多个国际芯片设计会议（包括dac,iccad,ispd,aspdac,slip等）中担任技术委员会、组织委员会以及最佳论文评选委员会成员，以及多个国际一线期刊和国家自然科学基金的审稿人。